CP-CAP是使用高导电的导电性高分子为电解质的固态铝电解电容器。使用前请参阅以下几点，以充分了解CP-CAP。

1. CP-CAP禁止使用的电路
   导电高分子固态铝电容器的漏电流可能因热应力而变化。请不要在以下类型的电路使用固态电容：
   (1) 耦合电路
   (2) 高阻抗的稳压电路
   (3) 时间常数电路
   (4) 受漏电流影响的其他电路。
   如果你想使用2个或2个以上的CP-CAP进行串联或并联，使用前请与我们联系。


2. 极性
   CP-CAP固态铝电解电容为有极性的电容器，不要对极性电容器施加任何反向电压或交流电压，使用反极可能会引起短路。使用前请参考目录、产品规格或者电容器本体奈印以便确认产品极性。


3. 施加电压
   不要施加超过额定电压的直流电压。由施加在直流电压上之交流电压（纹波电压）的叠加峰值电压不得超过额定电压。


4. 纹波电流
   请勿施加超过额定纹波电流的电流。叠加的大纹波电流会增加电容器内部热的产生。这样会减低电容器的使用寿命或损坏电容器。


5. 工作温度
   请参照型录指示的温度范围工作，超过目录规格值会致使用电容器遭受破坏或降低电容器的使用寿命。


6. 瞬间充放电
   请勿使用CP-CAP电容在反覆快速充放电的电路。连续快速的大电流充放电可能会因内部生成的热造成电容器的损害。浪涌电流超过10安培以上，建议使用保护电路以确保可靠性。


7. 故障与寿命
   使用中的CP-CAP故障率是基於在规格书中规定的故障率水准。上限标称温度和标称电压遵守JIS C 5003标准。信心水准是60％，故障率是0.5％/ 1,000小时（在标称温度施加额定电压）。
   (1)故障模式：
   
   1. (1.1)主要失效模式为电容器电气特性损耗，即是容量衰减以及ESR上升, 最终会造成电容器“开路”模式. 另外, 施加超过额定电压的工作电压及大电流冲击，则会造成“短路”模式.
   2. 偶发故障
      (1.2)偶发性故障主要是由於在焊接时或使用环境中所产生热应力，电气应力，机械应力造成的短路，主要成因如下：
      
      1. (i)施加超过额定电压的工作电压
      2. (ii)施加反向电压
      3. (iii)施加过度的机械应力
      4. (iv)施加过大的冲击电流
   3. (1.3)当在短路模式下, 短路发生是由於上述(1.2)或其他条件下，大电流会流通经过电容器, 造成爆胶盖及异味气体产生.
   4. (1.4)CP-CAP 包含会燃烧材质。当短路发生时, 大电流会流通经过电容器，该短路点可能产生火花，在最坏的情况下，可能着火。以安全为优先，在充分考虑下安装，同时使用保护电路或防护装备以提高安全性。


8. 电路设计
   在设计电路前验证以下内容：
   (1) 电容器的电气特性会根据不同的温度和频率而变化。在验证这些因素范围後才设计。
   (2) 当两个以上电容器并联连接，确保设计将电流平衡纳入考量。
   (3) 当两个以上电容器串联连接，施加电压变异会引起过电压状态。在使用串联连接电容器之前请联系凯普松。


9. 电容器使用环境
   请勿使用/暴露电容於以下条件。
   (1) 油、水、盐水、注意避免存储於潮湿的地方。
   (2) 阳光直射
   (3) 有毒气体例如氢、硫化氢、亚硫酸、亚硝酸、氯和氯化合物、溴和溴化合物，氨等
   (4) 臭氧、紫外线和辐射。
   (5) 激烈震动或机械冲击的环境，超出目录中产品说明书建议的限制范围。


10. 电容置放
    (1) 贴片封装电容器，根据目录或或产品规格书设计印刷电路板的铜箔焊垫。
    (2) 导针电容器，设计印刷电路板上的导针插入孔以符合电容器的导针间距。


11. 漏电流
    来自焊接的热应力力和运输的机械应力可能导致漏电流增大。在这样的情况下，在温度的上限标称温度内，经由施加电压小於或等於额定电压，漏电流会逐渐减少。在接近上限标称温度的情况下，施加的电压越接近额定电压，漏电流恢复速度越快。

1. 注意
   (1) 贴片型电容器，根据目录或产品规格书上在印刷电路板的铜箔焊垫的设计。
   (2) 导针型电容器，设计印刷电路板上的导针孔需符合电容器的导针间距。
   (3) 电容器置放後请检查静电容量和额定电压。
   (4) 电容器置放後请检查极性。
   (5) 请勿对导针及CP-CAP本体施加过大外力。
   (6) 确保焊接条件满足凯普松建议规格。注意在在焊接过程中，漏电流可能因热应力而增加..等。注意施加电压让增加的漏电流逐渐减少。


2. 使用烙铁焊接：
   (1) 焊接条件（温度和时间）在目录或产品规格书指定的范围内。
   (2) 烙铁的前端不会接触到电容器本身。


3. 波峰焊接
   (1) 不要将电容器本体浸入焊锡槽，只将导针浸入。必须在印刷电路板的背面进行焊接。
   (2) 焊接条件（预热、焊接温度和浸渍时间）应在目录或产品规格书规定的范围内。在流动焊接时，一定要在以下条件焊接。

   Temperature	Duration	Flow number
   Preheating	120℃ or less (ambient temperature)	120 sec. or less	1 time
   Soldering conditions	260+5℃ or less	10+1 sec. or less	Twice or less

   (3) 不要在导针以外电容器的任何部分使用助焊剂。
   (4) 确保在焊接时电容器不接触任何其他组件。
   


4. 回流焊接
   (1) 焊接条件（预热，焊接温度和焊接时间）应在目录或产品规格书规定的范围内。
   (2) 适当的加热水准。 （注意在电容器的热应力的变化取决於回流炉中加热器的类型和位置）。
   (3) 不使用气相焊接（VPS）。
   (4) 除了贴片封装型产品，回流焊接不能用於电容器。
   (5) 在回流焊接的情况下，电容静电容量可能在焊接後降低，即使焊接条件是在所需范围内。
   (6) SMD型产品回流焊建议条件。
   
   

   Voltage range	Preheat	Time maintained above 200℃	Time maintained above 230℃	Peak temp.	Reflow number
   2.5 to 10V	150 to 180℃120 sec. max.	90 sec. max	60 sec. max	260℃max	only 1 time
   				250℃max	twice or less
   16 to 35V		90 sec. max.	50 sec. max.	250℃max	only 1 time
   		80 sec. max	50 sec. max.	240℃max	twice or less
   50 to 100V		70 sec. max	30 sec. max.	240℃max	only 1 time
   Note : 1) All temperatures are measured on the topside of the Al-case and terminal surface. 2) The second reflow soldering shall be applied after the temperature of capacitors decreases down to the room temperature.

   即使在上述条件内，漏电流值仍可能会上升（从几微安培至几毫安培）。当CP-CAP用於直流电源，在施加电压後，漏电流会经自我修复而逐渐降低。如果你的回流焊温度曲线偏离上述条件，请谘询凯普松。


5. 焊接後处理
   焊接到印刷电路板後，请勿施加任何机械应力於电容器。
   (1) 焊接电容器到印刷电路板後，请勿倾斜或扭动电容器的本体。
   (2) 请勿使用电容器提举或搬运组装板。
   (3) 焊接到印刷电路板後请勿拍打或刺戳电容器。当堆叠组装板，要小心其他组件不得接触铝电解电容器。
   (4) 请勿掉落组装板。


6. 清洗印刷电路板
   (1) 请勿使用下述清洁剂清洗电容。耐溶剂电容只适於目录或产品规格书所规定的清洗条件清洗。特别是超声波清洗将加速损坏电容器。
   • 含卤素溶剂：由於腐蚀会导致电容器失效
   • 硷系统溶剂；腐蚀（溶解）铝壳。
   • 石油系统溶剂；导致胶盖材料劣化。
   • 二甲苯；导致胶盖材料劣化。
   • 丙酮；去除奈印标记
   (2) 清洗电容器时确认以下几点：
   
   • 监控导电率、PH值、比重和清洁剂的水含量。 污染会影响相关电气特性。
   • 确保不暴露电容器在富含溶剂的条件或保存电容器在密封容器。此外，请用风刀充分乾燥在印刷电路板和电容器上的溶剂（温度应低於电容器的最大额定标称温度）10分钟。铝电解电容可被卤素离子严重性的破坏，特别是氯离子，虽然损害程度主要是取决於电解质和胶盖的材质。 当卤素离子与电容器接触，当施加电压时铝箔腐蚀。该腐蚀会产生非常高的漏电流而导致泄压和开路。

储存条件建议如下：
(1) 在阴凉乾燥的地方储存电容器。储存在5至35℃之间的温度，湿度在75％以下。 SMD产品被密封在特殊的铝胶膜袋。只要打开袋子就使用完所有的电容。将未使用的电容器放回袋内，并以拉链密封。
(2) 储存电容器在没有接触到水、盐水、油的地方。
(3) 储存电容器在不暴露於有毒气体，例如硫化氢、亚硫酸、亚硝酸、氯或氯化合物、溴或其他卤素气体、溴甲烷或其他卤素化合物、氨或类似物质的地方。
(4) 储存电容器载不暴露於臭氧、紫外线辐射或其他辐射的地方。
(5) 建议尽可能储存电容器在其原始包装。

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