使用安全

■ 使用铝质电解电容器注意事项
◆ 极性
  • 铝质电解电容器一般是有极性的,极性反接是造成铝质电解电容器短路损坏及漏液的原因,因此在无法辨识电气回路上之极性或使用於有极性变换设计之回路时,请选用无极性电解电容器。
◆ 过载
  • 请勿连续施加过载电压,当电压过载时电解电容器的漏电流会急速增加,所以电解电容器之工作电压不应超过额定值。
◆ 使用温度和寿命
  • 铝质电解电容器之使用温度请勿超出最高使用温度之设定范围,铝质电解电容器的寿命取决於使用温度,一般来说当铝质电解电容器之使用温度降低10℃时,其寿命将增为两倍,因此铝质电解电容器应尽可能地在较低温度下使用。
◆ 防爆孔
  • 有防爆孔设计之铝质电解电容器其使用时防爆孔侧应与其他机构保持最少3MM以上之空间距离,如此条件不能满足的话,防爆孔将无法正常运作。
◆ 纹波电流
  • 请勿施加超过额定最高纹波电流允许值以上之纹波电流,施加过大纹波电流将使铝质电解电容器的内温异常上升,引起铝质电解电容器特性劣化及破损,如有需要施加额定值以上之纹波电流等要求时,,请谘询敝厂人员。
◆ 充放电
  • 经常及快速的充放电将使电容器之内温异常上升,使漏电流增加,容量降低,有时还会造成产品之损坏,如对充放电有特殊要求时请谘询敝厂人员。
◆ 铝质电解电容器的储存
  • 当铝质电解电容器经过了长时间之放置後,通常其漏电流有增大之倾向,因此在使用经过长时间放置後之电解电容器以前,需先施加定额电压使其电气特性回复正常,如储存时间长於6个月以上时,请串排1KΩ之保护电阻後,使其持续负载定额工作电压30分钟,另外电解电容器应储存於常温及常湿环境下。
◆ 焊锡
  • 不适当的焊锡温度及时间可能造成表面胶管之异常收缩破裂,有时高温也会藉由导针及端子导热至素子内部,对产品造成不良影响,因此须尽量避免过高温度及过长时间之焊锡。
◆ 导针与端子之机械强度
  • 请勿施加过度之外力於导针及端子上。请勿扳动已焊接於PC板上之电解电容器,更不要以电解电容器为施力点提起或移动整块PC板,其强度请参照JIS C5101-1:2010 及 C5101-4:2010。
◆ 焊锡後之基板清洗
  • 如使用卤化有机溶剂清洗基板,溶剂有可能渗进电解电容器内部引起腐蚀。
◆ 套管材料
  • 一般使用之塑胶套胶材质多为聚氯乙烯(PVC),如塑胶管在浸渍二甲苯或甲苯後再放置於高温下,将产生破裂现象也同时失去了绝缘之功能。
◆ 标准
  • 本公司之产品品质符合JIS-C-5101-1指定标准,其信赖性试验方法依JIS-C-5101-4 (非SMD液态电容),-18(液态SMD电容),-25(固态SMD电容),-26(固态导针电容)之规范为基准。
◆ 不使用破坏臭氧层之产品
  • 本公司依蒙特利尔协议书之规定,於生产过程中不使用破坏臭氧层之化学品。


■ Conductive polymer capacitors
CP-CAP是使用高导电的导电性高分子为电解质的固态铝电解电容器。使用前请参阅以下几点,以充分了解CP-CAP。

◆ 设计器件电路
  1. CP-CAP禁止使用的电路
    导电高分子固态铝电容器的漏电流可能因热应力而变化。请不要在以下类型的电路使用固态电容:
    (1) 耦合电路
    (2) 高阻抗的稳压电路
    (3) 时间常数电路
    (4) 受漏电流影响的其他电路。
    如果你想使用2个或2个以上的CP-CAP进行串联或并联,使用前请与我们联系。

  2. 极性
    CP-CAP固态铝电解电容为有极性的电容器,不要对极性电容器施加任何反向电压或交流电压,使用反极可能会引起短路。使用前请参考目录、产品规格或者电容器本体奈印以便确认产品极性。

  3. 施加电压
    不要施加超过额定电压的直流电压。由施加在直流电压上之交流电压(纹波电压)的叠加峰值电压不得超过额定电压。

  4. 纹波电流
    请勿施加超过额定纹波电流的电流。叠加的大纹波电流会增加电容器内部热的产生。这样会减低电容器的使用寿命或损坏电容器。

  5. 工作温度
    请参照型录指示的温度范围工作,超过目录规格值会致使用电容器遭受破坏或降低电容器的使用寿命。

  6. 瞬间充放电
    请勿使用CP-CAP电容在反覆快速充放电的电路。连续快速的大电流充放电可能会因内部生成的热造成电容器的损害。浪涌电流超过10安培以上,建议使用保护电路以确保可靠性。

  7. 故障与寿命
    使用中的CP-CAP故障率是基於在规格书中规定的故障率水准。上限标称温度和标称电压遵守JIS C 5003标准。信心水准是60%,故障率是0.5%/ 1,000小时(在标称温度施加额定电压)。
    (1)故障模式:
    1. (1.1)主要失效模式为电容器电气特性损耗,即是容量衰减以及ESR上升, 最终会造成电容器“开路”模式. 另外, 施加超过额定电压的工作电压及大电流冲击,则会造成“短路”模式.
    2. 偶发故障
      (1.2)偶发性故障主要是由於在焊接时或使用环境中所产生热应力,电气应力,机械应力造成的短路,主要成因如下:
      1. (i)施加超过额定电压的工作电压
      2. (ii)施加反向电压
      3. (iii)施加过度的机械应力
      4. (iv)施加过大的冲击电流
    3. (1.3)当在短路模式下, 短路发生是由於上述(1.2)或其他条件下,大电流会流通经过电容器, 造成爆胶盖及异味气体产生.
    4. (1.4)CP-CAP 包含会燃烧材质。当短路发生时, 大电流会流通经过电容器,该短路点可能产生火花,在最坏的情况下,可能着火。以安全为优先,在充分考虑下安装,同时使用保护电路或防护装备以提高安全性。

  8. 电路设计
    在设计电路前验证以下内容:
    (1) 电容器的电气特性会根据不同的温度和频率而变化。在验证这些因素范围後才设计。
    (2) 当两个以上电容器并联连接,确保设计将电流平衡纳入考量。
    (3) 当两个以上电容器串联连接,施加电压变异会引起过电压状态。在使用串联连接电容器之前请联系凯普松。

  9. 电容器使用环境
    请勿使用/暴露电容於以下条件。
    (1) 油、水、盐水、注意避免存储於潮湿的地方。
    (2) 阳光直射
    (3) 有毒气体例如氢、硫化氢、亚硫酸、亚硝酸、氯和氯化合物、溴和溴化合物,氨等
    (4) 臭氧、紫外线和辐射。
    (5) 激烈震动或机械冲击的环境,超出目录中产品说明书建议的限制范围。

  10. 电容置放
    (1) 贴片封装电容器,根据目录或或产品规格书设计印刷电路板的铜箔焊垫。
    (2) 导针电容器,设计印刷电路板上的导针插入孔以符合电容器的导针间距。

  11. 漏电流
    来自焊接的热应力力和运输的机械应力可能导致漏电流增大。在这样的情况下,在温度的上限标称温度内,经由施加电压小於或等於额定电压,漏电流会逐渐减少。在接近上限标称温度的情况下,施加的电压越接近额定电压,漏电流恢复速度越快。

◆ 安装注意事项
  1. 注意
    (1) 贴片型电容器,根据目录或产品规格书上在印刷电路板的铜箔焊垫的设计。
    (2) 导针型电容器,设计印刷电路板上的导针孔需符合电容器的导针间距。
    (3) 电容器置放後请检查静电容量和额定电压。
    (4) 电容器置放後请检查极性。
    (5) 请勿对导针及CP-CAP本体施加过大外力。
    (6) 确保焊接条件满足凯普松建议规格。注意在在焊接过程中,漏电流可能因热应力而增加..等。注意施加电压让增加的漏电流逐渐减少。

  2. 使用烙铁焊接:
    (1) 焊接条件(温度和时间)在目录或产品规格书指定的范围内。
    (2) 烙铁的前端不会接触到电容器本身。

  3. 波峰焊接
    (1) 不要将电容器本体浸入焊锡槽,只将导针浸入。必须在印刷电路板的背面进行焊接。
    (2) 焊接条件(预热、焊接温度和浸渍时间)应在目录或产品规格书规定的范围内。在流动焊接时,一定要在以下条件焊接。
    Temperature Duration Flow number
    Preheating 120℃ or less (ambient temperature) 120 sec. or less 1 time
    Soldering conditions 260+5℃ or less 10+1 sec. or less Twice or less
    (3) 不要在导针以外电容器的任何部分使用助焊剂。
    (4) 确保在焊接时电容器不接触任何其他组件。

  4. 回流焊接
    (1) 焊接条件(预热,焊接温度和焊接时间)应在目录或产品规格书规定的范围内。
    (2) 适当的加热水准。 (注意在电容器的热应力的变化取决於回流炉中加热器的类型和位置)。
    (3) 不使用气相焊接(VPS)。
    (4) 除了贴片封装型产品,回流焊接不能用於电容器。
    (5) 在回流焊接的情况下,电容静电容量可能在焊接後降低,即使焊接条件是在所需范围内。
    (6) SMD型产品回流焊建议条件。
    Voltage range Preheat Time maintained
    above 200℃
    Time maintained
    above 230℃
    Peak temp. Reflow
    number
    2.5 to 10V 150 to 180℃120 sec. max. 90 sec. max 60 sec. max 260℃max only 1 time
    250℃max twice or less
    16 to 35V 90 sec. max. 50 sec. max. 250℃max only 1 time
    80 sec. max 50 sec. max. 240℃max twice or less
    50 to 100V 70 sec. max 30 sec. max. 240℃max only 1 time
    Note :
    1) All temperatures are measured on the topside of the Al-case and terminal surface.
    2) The second reflow soldering shall be applied after the temperature of capacitors decreases down to the room temperature.
    即使在上述条件内,漏电流值仍可能会上升(从几微安培至几毫安培)。当CP-CAP用於直流电源,在施加电压後,漏电流会经自我修复而逐渐降低。如果你的回流焊温度曲线偏离上述条件,请谘询凯普松。

  5. 焊接後处理
    焊接到印刷电路板後,请勿施加任何机械应力於电容器。
    (1) 焊接电容器到印刷电路板後,请勿倾斜或扭动电容器的本体。
    (2) 请勿使用电容器提举或搬运组装板。
    (3) 焊接到印刷电路板後请勿拍打或刺戳电容器。当堆叠组装板,要小心其他组件不得接触铝电解电容器。
    (4) 请勿掉落组装板。

  6. 清洗印刷电路板
    (1) 请勿使用下述清洁剂清洗电容。耐溶剂电容只适於目录或产品规格书所规定的清洗条件清洗。特别是超声波清洗将加速损坏电容器。
    • 含卤素溶剂:由於腐蚀会导致电容器失效
    • 硷系统溶剂;腐蚀(溶解)铝壳。
    • 石油系统溶剂;导致胶盖材料劣化。
    • 二甲苯;导致胶盖材料劣化。
    • 丙酮;去除奈印标记
    (2) 清洗电容器时确认以下几点:
    • 监控导电率、PH值、比重和清洁剂的水含量。 污染会影响相关电气特性。
    • 确保不暴露电容器在富含溶剂的条件或保存电容器在密封容器。此外,请用风刀充分乾燥在印刷电路板和电容器上的溶剂(温度应低於电容器的最大额定标称温度)10分钟。铝电解电容可被卤素离子严重性的破坏,特别是氯离子,虽然损害程度主要是取决於电解质和胶盖的材质。 当卤素离子与电容器接触,当施加电压时铝箔腐蚀。该腐蚀会产生非常高的漏电流而导致泄压和开路。

◆ 储存
储存条件建议如下:
(1) 在阴凉乾燥的地方储存电容器。储存在5至35℃之间的温度,湿度在75%以下。 SMD产品被密封在特殊的铝胶膜袋。只要打开袋子就使用完所有的电容。将未使用的电容器放回袋内,并以拉链密封。
(2) 储存电容器在没有接触到水、盐水、油的地方。
(3) 储存电容器在不暴露於有毒气体,例如硫化氢、亚硫酸、亚硝酸、氯或氯化合物、溴或其他卤素气体、溴甲烷或其他卤素化合物、氨或类似物质的地方。
(4) 储存电容器载不暴露於臭氧、紫外线辐射或其他辐射的地方。
(5) 建议尽可能储存电容器在其原始包装。

◆ 警告及免责声明:
  • 零件的规格和说明如有更改,恕不另行通知
  • 操作条件(环境温度、纹波电流、热阻等)可能会影响电容器的寿命,您应用的寿命计算请谘询Capxon。
  • 对於航太或军事应用以及救命或维持生命的应用,在您导入设计应用之前请向本公司谘询。
  • 在任何情况下,Capxon不保证任何Capxon产品符合您应用之预期目的,即使Capxon知悉该应用。检查并确保Capxon产品符合预期目的以及选择正确和适当的Capxon产品是买方的义务。
  • 除书面明示保证外,Capxon对於Capxon产品不以假设或任何其他方式暗示保证、承担、承诺任何其他保证或担保。